（1）参与产品开发需求分析、需求对接、系统技术方案的制定及系统方案设计；
（2）负责产品开发中元器件选型、失效分析、功能流程图绘制、原理图设计（AD、Cadence）、layout设计、工程样机调试、测试等相关硬件设计、验证工作；
（3）熟练使用(STM32\ARM\FPGA等)处理平台及外围电路设计； （4）负责产品可靠性设计、热设计、可测试性设计、SIL2~4安全等级设计； （5）负责产品EMC设计与设计整改工作；
（6）负责完成项目及产品技术方案、技术规范、图纸等技术文档的编写、更改、归档及技术成果输出；
（7）协助完成现场技术支持、技术服务及现场调试。
1、需具备扎实的模拟/数字电路、信号处理等理论基础。
2、熟悉元器件及各种仪器仪表功能、用途、特性、选型、运用等；
3、熟练使用EDA设计软件、绘图软件如AD、Cadence等；
4、具备EMC相关设计经验和整改经验。
5、熟悉ARM/FPGA/DSP等架构，具备硬件-软件协同调试能力 6、具备产品可靠性设计、热设计、可测试性设计、SIL2~4安全等级设计经验；
7、主导或参与过完整硬件项目（从需求分析到量产）