岗位职责
1.负责硬件产品的方案设计，相关电子器件的选型和原理图设计；根据公司产品需求定义产品输出及产品设计；
2.负责嵌入式硬件及其外围电路的设计开发，与结构设计、布线设计、固件设计、驱动设计等进行技术对接；
3.负责项目打样、调试与设计验证；
4.负责相关技术文件的编写与归档；
5.其他相关工作。
岗位要求：
1.3年及以上工作经历，本科及以上学历，计算机-仪器仪表、电子信息、微电子、自动化等相关专业，有国产化主板以及FPGA开发设计经验者、有军品研发设计经验者优先；
2.熟练使用至少一种EDA软件，熟练使用Cadence与allegro者优先；
3.熟悉常用的数字模拟电路、接口电路设计，具备EMC电路知识；
4.可熟练阅读英文资料，对常用电子元器件特性熟悉；
5.极强的责任心，良好的协作意识、学习能力、动手能力、逻辑思维，沟通能力强。
福利待遇：
1.岗位薪酬+各类生活补助（午餐补助、通讯补助等）+丰厚奖金（年终奖）；
2.五险一金，节假日福利，带薪年假，周末双休、旅游团建、健康体检等。
培养体系：
1.全方位培训形式：线下统一培训指导+线上培训；
2.双通道人才发展规划：专业序列+管理序列”双通道晋升机制，实现人才多元化发展。
发展空间：
1.纵向：中级硬件工程师、高级硬件工程师、专家；
2.横向：项目管理方向